三星计划在日投资2.8亿美元 建立芯片封装工厂 - 三星电子

12月22日消息（颜翊）三星一直在芯片研究、开发和制造方面投入巨额资金。据报道，三星将在未来五年内投资400亿日元（约2.8亿美元）在日本建立先进的芯片研究设施。根据公告，该公司将很快开始在日本横滨建立工厂。

据报道，三星正在投资一个新的芯片研究机构，以开发先进的芯片封装技术。该公司正考虑在神奈川县建立一个芯片封装设施，以加深与生产芯片设备和材料的日本公司的业务联系。三星已经在该地区设立了一个研发中心。日本工业部已宣布将提供高达200亿日元（1.4 亿美元）的补贴，以重振当地的芯片开发和制造生态系统。

报道指出，这一举措正值中国与日美联盟关系紧张的关键时刻。三星从去年开始改进其芯片封装技术，以获得技术优势。芯片封装是指在单个芯片上封装多个元件，使芯片更加紧凑，提高能效。

目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其代工市场份额远远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年投资2300亿美元，以取代台积电，成为全球最大的芯片制造商。

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