英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布 - 通信终端

近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了一份数据报告，总报告了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工份额情况。

根据该报告显示，在全球半导体收入方面，英伟达位居榜首，主要受益于对人工智能服务器的强劲需求。预计英伟达未来几个季度将继续在半导体收入方面占据主导地位。

英特尔凭借蓬勃发展的数据中心业务位居第二，由于个人电脑订单的增加，其收入环比增长。三星继续保持第三的位置，其环比增长主要来自内存业务的持续复苏。SK 海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。

而在全球晶圆代工行业，台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求，以59% 的市场份额占据主导地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份额。此后为联电、GlobalFoundries 和中芯国际。

从技术节点的角度来看，2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占据了23%的份额。这一主导地位主要来源于对人工智能和iPhone的强劲需求。而7/6纳米细分市场的份额保持稳定，显示了智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22纳米细分市场面临库存调整挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

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