1月1日，日本石川县能登地区发生里氏7.6级地震，波及日本多个地区，日本气象厅对日本海沿岸各地区发出海啸预警。截止发稿，半导体产业链尚未传出重大灾情。
针对上述地震是否造成破坏损害，灾情发生后，在石川邻近地区设有厂区的半导体公司表示，目前还在确认当地情形中。
据了解，目前东芝在石川有功率半导体工厂，并于2022年宣布新建300毫米晶圆厂房，预计于2024年投入量产，此次地震是否影响投产进程、或既有产能受到影响仍静待后续关注。不过设备厂商指出，日本新盖厂房都将采用防震结构，也有应对天灾之经验，估计整体影响可防可控。
村田的金泽村田制作所位于石川县，截至发稿，村田也并未在官网上发布相关新闻稿。不过地震中心不在村田的主要厂区，业内预计对MLCC供需应无影响。
Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元，占地面积30,000�O，计划于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。
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