英伟达、AMD在2024年继续全力冲刺人工智能（AI）加速器市场，预计两家将共同向台积电下单约150万颗先进AI芯片，使得台积电先进封装产能表现强劲。投资机构预估，中国台湾的弘塑、辛耘、钛�N、万润等先进封装设备厂商，今年出货动能有望逐季增加。
据此前报道，英伟达顶尖AI芯片目前除H200、GH200之外，2024年也将发布下一代架构的B100、GB200等新产品。AMD今年的主力AI加速器有MI300A、MI300X等，目前产品已经出货，多家大厂接单，代表AMD今年将开始冲刺出货动能。中国台湾业界分析，如果台积电产能给出更多支持，AMD在AI加速芯片的全年出货动能有望达到60万颗。
为响应英伟达及AMD对先进封装的强劲需求，台积电将持续扩大CoWoS等先进封装产能，因此投资机构看好负责封装湿制程设备的弘塑及辛耘，钛�N科技的电浆及激光设备，万润的点胶机、AOI与植散热片压合机等相关先进封装设备概念股，2024年出货都有望逐季畅旺。
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