意法半导体宣布重组产品部门 2月5日生效 - 通信终端

1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。

此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。

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