据台媒DigiTimes的消息，苹果将成为第一家获得基于台积电未来2纳米工艺制造芯片的公司。有消息人士向该媒体透露，苹果将会是采用台积电这项最新技术的首批客户。
消息称，台积电预计将从2025年下半年开始生产2nm芯片。相比于当前台积电的3nm制程，2nm制程可以带来更小的晶体管面积，因此处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和提高功耗效率。
当前，苹果在其iPhone和Mac上采用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro机型的 A17 Pro芯片和Mac的M3系列芯片均基于3nm架构打造，比之前的5nm架构有所升级。从5nm到3nm制程的进步为iPhone带来了20%的GPU性能、10%的CPU性能和2倍的AI性能提升。
苹果M3系列处理器
台积电正在建设两个新设施，以推动2nm芯片的生产，并正在努力批准第三个设施的建设。台积电通常会在需要提高产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大规模扩建2nm产线。向2nm的过渡将使台积电采用带有纳米片的GAAFET（全栅极场效应晶体管）而不是 FinFET，因此制造过程将更加复杂。GAAFET以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。
台积电正在花费数十亿美元进行产线升级，而苹果也需要进行芯片设计上的改变以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。例如，苹果在2023年包下了台积电用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片产能。
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