传苹果将率先采用台积电2nm工艺 2025年量产 - 通信终端

根据产业链最新爆料，苹果公司有望率先采用台积电2nm GAA工艺制造芯片，与此同时台积电接到需求后，也在着手规划2nm产能。按照以往规律，台积电最先进的芯片工艺往往首先被苹果采用，之后产能会分配给其它厂商。此外，台积电只有在接到重要客户订单时才会提高产能。

消息人士表示，苹果还希望优先获得台积电更先进的1.4nm（A14）、1nm（A10）工艺初始产能。台积电2nm技术的研发进展顺利，预计台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于2024年4月开始安装设备；P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。

台积电在保持连续13年增长之后，2023年营收小幅下滑4.5%，经受住了行业周期下滑的考验。除了英伟达GPU订单激增之外，来自苹果的持续订单，也对台积电的业绩起了重要帮助。

苹果是台积电2023年3nm工艺的最大客户，单片晶圆售价近2万美元。2023年，3nm工艺占台积电代工总收入的6%，约1300亿元新台币。

台积电在近期举行的投资者会议上表示，预计到2024年，3nm技术带来的收入将增长三倍以上，占比可达15%。

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