1月25日，CNMO了解到，英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的12纳米工艺制程，预计生产将于2027年开始。
目前，英特尔正在积极强化其晶圆代工能力，主要集中在发展先进制程技术上。去年上半年，英特尔已经宣布与Arm合作，允许采用Arm技术的手机芯片和其他产品由英特尔代工生产。这一举措被业界解读为英特尔希望吸引高通、联发科等大厂的关注，甚至争取到苹果芯片代工订单。
除了争夺移动芯片市场，英特尔还在考虑美国半导体产业的本土化生产趋势。美国的IC设计企业越来越倾向于选择邻近的晶圆代工厂合作。联电在去年10月的法说会上透露，公司正在讨论使用12nm制程生产低功耗逻辑产品的可能性，并计划在2025年初完成12nm制程的开发。这不仅预示着联电将在技术上迈出重要一步，还意味着可能将部分28/22nm产能转换为12nm，以此来节省成本，并遵循高效率的经营原则。
综上所述，联电与英特尔的这次合作，不仅是双方在技术和商业上的一次重要突破，更是在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，两家公司共同迈向新时代的象征。
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