国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。
在新冠疫情期间，由于工厂和运输中断，对全球产品供应链造成了严重破坏。据了解在各种外部环境的影响下，设备制造商的平均交货时间已经从3到4个月增加到了10到12个月。虽然，未来全球将有大量晶圆制造厂投产，以满足不断增长的半导体需求，但是这些工厂短时间内尚难以启动运行。
虽然，目前许多半导体厂商都在扩充产能，有机会让未来两年的供需更平衡，但业界目前最担忧的还是缺少制造芯片的必要设备的问题。
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