随着互联网、汽车等行业厂商跨界半导体，开出丰厚待遇招募人才，人力资源问题日益引发业内关注。
根据 SEMI 预测，未来数年全球将有 90 家新的晶圆制造厂投入运营，在美国本土的新工厂就需要总计 4 到 5 万名新员工填充生产线上各个岗位，连同设计、销售、封装等其他职位，对人力需求巨大。SEMI 表示，其 450 个美国会员机构在最近 12 个月录得 8 万多个职缺。
为了解决劳动力问题，美国厂商正尝试在全球寻找对口人才，通过远程办公工具进行协作，并积极游说改变 H1B 签证政策，还有企业如英特尔正大力延揽其此前在行业低谷期裁减的前员工重新入职。
西门子 EDA 高管 Joseph Sawicki 预测，短期内科技企业内部化半导体研发的努力可能加剧劳动力短缺，不过长期看，有更广泛公众认知度的科技巨头涉足半导体产业，会吸引更多人选择从事相关职业，从而扩大人才供给。
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