北京时间5月23日午间消息（蒋均牧）据《华尔街日报》报道，台积电（TSMC）展开与新加坡经济发展局（EDB）的谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。
双方初步讨论的焦点是投资数十亿美元建设一座采用7nm和28nm技术的工厂。《华尔街日报》援引消息人士的话称，新加坡政府正力图增加关键零部件的供应。
台积电对新加坡的兴趣，出现在其在台湾省建设新生产设施、向欧洲和日本扩张，并在美国投资120亿美元建厂之后。
这家芯片制造商的2022年资本支出预算，从2021年的304亿美元增至400亿至440亿美元。
随着芯片短缺的长期存在，台积电计划提高产量并实现产地多元化，以避免瓶颈并减少对作为生产基地的中国大陆的依赖。
更多资讯请关注微信公众号：神卡申请助手
评论区