台积电重金砸向1/2nm工艺，但三星、英特尔也不甘示弱 - 通信终端

近日，台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂，总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂，后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。

业界预计，台积电 2nm 工艺将在在 2024 年试生产，并在 2025 年量产，1nm 工艺将在此之后。另外，1nm 之后，台积电将进入更新世代的“埃米”制程 (埃米是纳米的十分之一)，埃米世代制程有意落脚高雄，但台积电并未证实。

台积电的老对手三星和英特尔也没有坐以待毙。

三星掌门人李在�F在美国拜访后不久，三星正式官宣将在美国得克萨斯州建立一座芯片生产基地，耗资 170 亿美元，最快在 2024 年投产。

英特尔此前在制程工艺上稍有落后，在历经高层震荡后最新宣布将在马来西亚投资 300 亿林吉特（约合 71 亿美元）的计划，未来 10 年将在马来西亚建设封测产线，意图重新回到牌桌。

从市占率来看，台积电无疑处于上风，但三星和英特尔也开始加码投入，疫情带来的芯片缺货潮被看作是难得一遇的超车机会，当下的扩张只是后续军备竞赛的一次鸣枪。

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