据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。
5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。
格芯是在AMD 2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便为AMD供应芯片。但格芯 2018年决定放弃追求领先的芯片制造技术。
自那之后，AMD便转而通过台积电为其供应处理器最重要的部件芯粒（chiplet）。即便台积电已经成为其主要供应商，但AMD仍然依赖格芯供应的一些组件来整合芯片。
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