据台媒《经济日报》报道，今（21）日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。
据悉，欣兴今年资本支出创新高，明年资本支出将达358亿元新台币以上，主要是为了支持ABF载板在中国台湾的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。
欣兴表示，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线。
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