据外媒报道，苹果准备自己设计更多芯片组件。苹果设立一个新的办公室，它的目标是设计组件，取代博通、Skyworks组件。
新办公室据说还处在早期阶段，但最终重点是无线电和射频集成电路、无线SoC，还有连接蓝牙、Wi-Fi的半导体。
虽然苹果已经设计了A系列和M系列芯片，但在电子设备内还有几十种其它芯片，比如电源管理、USB连接、无线充电等芯片。iPhone 13 Pro拆解文档显示，Skyworks和博通为iPhone提供很多组件，苹果想自己设计，这样就能为硬件提供定制解决方案。
最明显的例子就是调制解调器，现在苹果手机的调制解调器来自高通，之前苹果曾一度转用英特尔调制解调器，结果与高通打了一场官司。苹果毫不讳言想开发自己的5G芯片，不想用高通的。2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器业务，价格约为10亿美元，苹果想自己开发调制解调器，最快2023年就会放进iPhone。
苹果设计更多自有芯片的目的可能不只是想进一步控制整合硬件，还有可能是想更好管控组件供应。芯片短缺给博通带来压力，进一步影响了苹果。
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