12月13日，合肥芯�微电子装备股份有限公司-西安交通大学共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式举行。
按照双方合作协议，芯�微装与西安交大将围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等方面合作。
西安交大校长王树国表示，西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。
芯�微装董事长程卓表示，此次签约标志着双方合作进入了新阶段。西安交大的步伐始终紧随国家需求，芯�微装是国内光刻机领域的先行者。通过本次签约，以联合实验室为平台，芯�和交大的合作将在人才培养、产研融合、就业推荐等方面实现全方位突破。
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