志橙半导体SiC材料研发制造总部项目拟于明年2月开工 - 推荐

今日国内数码博主曝光了华为新款折叠屏手机Mate V的保护壳高清照片，其采用了类似三星Galaxy Fold Flip系列的上下翻折设计。

图片显示，Mate V背部采用了类似华为P50系列双环镜头组设计，但下方为环形副屏，相较于Mate X系列，Mate V更加时尚，更契合年轻女性。该机还可能会采用全新的散热方案，将由铜、钛、铝材料组成，并且任意折叠都不会损坏热管，但由于供应限制，仍只支持4G。

集微网消息，12月6日，志橙半导体在官网披露“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目 环境影响评价第二次公示”。

项目环境影响报告书显示，广州志橙半导体有限公司于广州市黄埔区永和经济区永新街以西地块建设志橙半导体SiC材料研发制造总部项目，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

据介绍，志橙半导体SiC材料研发制造总部项目主要从事半导体SiC涂层石墨基座生产，项目占地约15275.6平方米，其中建筑占地面积6885.07平方米，总建筑面积24346.92平方米，主要建筑物包括主厂房、供氢站、化学品供应站等。

项目拟于2022年2月开工建设，施工期为9个月，预计建成投产日期为2022年11月。

广州志橙半导体有限公司成立于2020年，为深圳市志橙半导体材料有限公司的全资控股子公司。深圳志橙专业为半导体芯片制造设备提供核心部件SiC涂层石墨基座（以下简称“石墨盘”），是目前国内唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业，国内唯一的半导体碳化硅载盘及相关技术服务的一站式供应商，国内近20年来唯一获得50多家半导体企业批量验证的企业。

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