9月5日，华海清科股份有限公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
针对“什么时间实现14nm的全线突破”，华海清科表示，主要看客户的工艺节奏，公司在CMP技术和工艺方面非常有信心。
据介绍，减薄设备方面，华海清科减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户，现在处于验证阶段，用于封装领域的减薄机正按计划顺利推进。其减薄设备目前主要面向两种应用领域，第一是3D IC制造工艺，随着芯片堆叠等先进工艺应用的不断推广，可为客 户提供“减薄+抛光”为一体的工艺机台，以满足客户的需求； 第二是芯片封装工艺，公司针对封装领域的 12 英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进中。
此外，华海清科表示，晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月，该业务获得多家大生产线的批量订单，也正在按照计划进行扩产。
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