鸿海、联电进击第三代半导体 - 通信终端

据了解，在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展上，鸿海、联电分别展示其在第三代半导体的壮志雄心。

鸿海表示，将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手；联电则以子公司联颖光电为指标，目前产能满载，规划扩大产能以因应需求，并朝更先进的8英寸晶圆与多元应用迈进。

鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势，包括投资碳化硅基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应，并迅速拓宽产品组合。

联电集团通过转投资联颖光电切入第三代半导体，主要提供6英寸化合物半导体晶圆代工服务，技术涵盖砷化镓新一代HBT技术、0.15微米pHEMT技术、氮化镓（GaN）高功率元件到滤波器，并跨入光电元件制造，终端应用领域包括手机无线通讯、无线微型基站、国防航天、光纤通讯、光学雷达及3D感测元件等。

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